表面実装型三端子レギュレータの放熱効果
表面実装型三端子レギュレータの放熱は放熱器等を用いない場合、基板の銅箔やエポキシ樹脂などから行います。
編密には基盤の面積、素材の熱抵抗などから計算しますが、実験するのが早いので以下の条件で測定してみました。
基板:72×47mm両面エポキシ基板(表面積の80%が銅箔)
発熱部品:表面実装型三端子レギュレータ 出力(5V)
負荷電流:0.2(A)
入力電圧(発熱量):
9V(0.68W)
12V(1.19W)
13.8V(1.5W)
15V(1.7W)
表面実装型三端子レギュレータ
A:NJM2845DL-05(低損失型 5V800mA INPUT~15V)
B:NJM7805SDL1(5V1.5A INPUT~35V)
測定結果
【NJM2845DL1】
15Vまで放熱は出来ている。ただし、12V以上は50℃を超えるため、基板がむき出しとなる場合は9V以下が望ましい。
50℃を超えると3DプリンターのPLAが溶けたり変形する可能性があり工夫が必要です。
【NJM7805SDL1】
9V/12Vは放熱出来ているが、13.8V以上は1分以内に60℃を超えてしまうため測定を中断しました。
約3gの自作放熱器(表面積約20㎠)を付けて測定したところ、最大50℃で安定しました。
放熱器を付ければ、実用範囲に入りますが表面実装のメリットは無くなりますね。
【考察】
NJM7805SDL1は、発熱量1W以下(高い電圧で小さい電流または低い電圧で1A以下)で使うのがよさそうです。
(個人的感想です)
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